逻辑类型：移位寄存器
输出类型：补充型
元件数：1
每元件位数：8
功能：并行或串行至串行
电压 - 电源：2 V ~ 6 V
工作温度：-55°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装：16-SOIC
MC74HC165ADR2G
摘要
MC74HC165ADR2G
深圳市洪兴微电子有限公司
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张小贤
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